09.10.2024
Фото: unsplash.com
Текст: Mustafin Magazine
MediaTek представила новый чип для тройных складных смартфонов
Чипсет имеет расширенные возможности для работы искусственного интеллекта
MediaTek официально анонсировала свой новый мобильный чипсет Dimensity 9400. Компания заявляет, что чип поддерживает экраны смартфонов, которые складываются втрое.
В основе Dimensity 9400 – 3-нм технологический процесс второго поколения с энергоэффективностью на 40% выше, чем у его предшественника. Геймеры получат 12-ядерный графический процессор с трассировкой лучей на 40% быстрее предшественника.
Кроме того, чип оснащен нейропроцессором (NPU), поддерживающим обучение моделей ИИ на устройствах Android. Он же поможет в генерации изображений и видео, и сократит время отклика на запросы.
За работу камеры отвечает сигнальный процессор Imagiq 1090, который поддерживает:
- •
Камеры с разрешением до 320 Мп
- •
Съемку видео в 4K60 продолжительностью до трех часов
- •
100-кратный зум с улучшением картинки с использованием ИИ.
Первые смартфоны на базе Dimensity 9400 будут доступны уже в четвертом квартале 2024 года.
Читайте также
